In-mould structural electronics (IMSE)

Le domaine des produits intelligents se développe rapidement, ce qui entraîne une forte demande en techniques innovantes permettant d’intégrer des fonctions de détection, d'éclairage, de communication ou de traitement du signal dans des objets physiques. Parmi celles-ci, l'électronique structurelle moulée (IMSE) permet d’atteindre des niveaux de miniaturisation ultimes, une grande liberté de conception et une robustesse importante pour l'intégration de l'électronique dans des produits 3D en polymères.

En associant les avantages de l'électronique imprimée et du surmoulage de film thermoplastique, cette technique change la donne en comparaison avec les approches d'intégration traditionnelles. Déjà mis en œuvre dans des secteurs exigeants tels que l'automobile, elle peut être employée dans d'autres domaines tels que les technologies médicales ou domestiques.

L'IMSE permet aux concepteurs de développer des produits plus esthétiques, plus minces et plus légers, tout en augmentant leur durabilité par rapport à des produits fabriqués selon des méthodes plus conventionnelles. Cette approche peut également être mise en œuvre au moyen d’une adaptation plutôt limitée et/ou progressive des installations traditionnelles de réplication de polymères.

Ce webinaire express (30 minutes) vous permettra de découvrir les différentes étapes d'un processus IMSE typique, ainsi que divers exemples d'applications de cette technologie.